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天岳先进盘中涨超9%创上市新高 市占率登顶确立碳化硅衬底龙头地位_蜘蛛资讯网

长。　　国投证券此前指出，CoWoS等先进封装已成为GPU+HBM高带宽互连的重要路径，但更高TDP与更大互连跨度使热点温升、CTE失配与可靠性问题凸显。SiC的“高热导率+高刚性+高耐温”特性，在超高功率密度的封装场景中有显著优势。此外，SiC+光波导有望成为下一代智能眼镜光学系统主流方案。责任编辑：卢昱君

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发布时间：01:00:48